据多家媒体报道，英伟达近期研发了一项名为“芯片位置验证”的新技术，可帮助识别其芯片所在的国家，为防止其高端人工智能芯片被非法转移或走私至受出口限制的地区。据了解，该功能预计将在未来几个月内向部分客户非公开演示，目前尚未正式发布。它将作为一项可选的软件更新，供客户自主安装启用。

　　英伟达一位高管透露，该软件最初设计用途是帮助客户追踪芯片的整体计算性能——这在采购大量处理器的大型数据中心中属于常见需求。其定位原理并非依赖实时GPS，而是通过分析通信延迟模式及加密保护的遥测数据，综合估算芯片所处的大致地理位置，效果类似于其他基于互联网的定位服务。

　　该功能将率先在英伟达最新的Blackwell架构芯片上搭载。与之前的Hopper和Ampere架构相比，Blackwell芯片在安全认证机制上更为完善。

　　日前，华为终端官微宣布，华为路由即将迎来重磅升级：升级至HarmonyOS 6后，将新增支持AI绿色上网功能，可高效拦截不良网站。根据计划，华为路由X1系列及华为凌霄子母路由Q7网线日正式开启升级。

　　据了解，此次升级将绿色上网从1.0版本的本地网址数据库，全面提升至绿色上网2.0，引入华为云测大AI模型+本地小模型方案，具备云端自学习能力，拦截判断更精准。升级后的易倍EMC绿色上网2.0带来多项大幅提升：

　　用户升级后，可在华为智慧生活App→路由卡片→儿童→绿色上网中开启相关设置。

　　据介绍，华为路由在儿童上网管理方面还提供了上网时段控制、时长统计、游戏/视频/社交/支付类应用限制等功能，帮助家庭成员尤其是未成年人养成良好上网习惯，健康上网。

　　银昕近日宣布，推出WS380-E工作站机箱，专为数据密集型工作负载与高性能计算环境而设计，前面板配备了5.25英寸和3.5英寸设备位，内置Mini-SAS HD背板，支持12Gb/s传输速度和SGPIO状态监控，兼容ATX和2U冗余电源，轻松应对长时间高负载运行。

　　前置I/O配置上，提供一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。机箱提供了8个PCI扩展槽；显卡限长370mm，限宽145mm；CPU散热器限高145mm，若安装GPU支架则降至137mm；支持ATX电源，也能安装2U电源。

　　该款机箱提供了最多5个散热风扇位置，包括内部前面位置（硬盘架后方）可安装3个120mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷，已预装3个12025黑风扇；后置位置可安装2个80mm风扇，已预装2个8038黑风扇。

　　12月10日，OPPO宣布与奥迪公司签署全球专易倍EMC利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予奥迪全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

　　这是OPPO继德国大众、国内某知名车企之后，与大型汽车制造商签订的第三份双边专利许可协议，显示出OPPO蜂窝通信标准必要专利在汽车领域的认可度日益提高。据LexisNexis® IPlytics统计数据，截至2025年1月，OPPO在5G专利综合实力排名位居全球第八，凸显了公司在蜂窝通信技术领域的创新领导地位。

　　截至2025年9月，OPPO全球专利申请量逾11.7万件，授权专利超6.5万件。公司持续加大对5G/6G、人工智能、充电、影像及视频等核心技术领域的投入，巩固其作为创新与高价值知识产权领域全球领导者的地位。展望未来，OPPO将继续与行业伙伴开放合作，推动互联设备和移动生态系统的创新发展。

　　在多核测试方面，酷睿Ultra X9 388H采用与前代不同的核心配置，采用了4+8+4的P/E/LP核心配置，其多核性能超越Ultra 9 285H约21%，此外Geekbench显示，该芯片的最高加速频率可达5.1GHz。

　　不过这仅是早期的工程样品跑分，且Geekbench的测试结果可能有所波动，跑分成绩仅供参考。

　　今年9月，iOS版微信率先上线聊天发送实况照片功能，用户只需在聊天框中选择“照片”即可选取实况照片发送，照片包含动态画面和声音。

　　今天，小米澎湃OS官微正式官宣已全面支持微信聊天窗口收发实况照片功能。现在跟iPhone和其他支持实况照片的机型互相收发时，能够完整展示动态图片。

　　据悉，实况照片（Live Photo）最早出现在iPhone 6s/6s Plus，只需按下拍照键就可在拍照的同时额外录制3秒的画面以及声音，记录拍照前后发生的动作和声音。

　　去年5月23日，OPPO Reno12系列发布，成为首款支持发布实况照片的安卓手机，甚至还支持美化等功能，解决安卓端实况照片的痛点，彻底打通安卓端实况照片的拍摄、分享链路。

　　自此，安卓各大厂商也都快速适配了实况照片，目前已经成为最受用户欢迎的新功能之一。

　　近日有报道称，台积电（TSMC）考虑到自身已无法独立满足封装需求，决定将订单外包，日月光和矽品将承接台积电部分订单。同时，台积电还考虑变更美国亚利桑那州凤凰城Fab 21建造计划，将第6座晶圆厂将改成先进封装设施，预计最早2027年末安装设备。

　　据DigiTimes报道，有半导体供应链人士透露，台积电、日月光、Amkor和联华电子等，都在加速扩张CoWoS封装生产线年GPU和ASIC客户的需求超出预期。台积电最近再度上调明年CoWoS封装月产能，至2026年末可达12.7万片。

　　英伟达是台积电CoWoS封装的第一大客户，而且还在持续增加订单，占据了2026年至2027年超过一半的产能，平均每年大概在80至85万片。第二和第三大客户分别是博通和AMD，另外联发科明年也将进入ASIC市场，同样需要CoWoS封装，一年大概要2万片。

　　目前英伟达的订单并没有考虑到中国大陆市场的需求。近期美国商务部放宽了出口许可，允许华销售H200计算卡，明年英伟达可能会增加台积电4nm和CoWoS封装的订单。这种政策同样有利于AMD和英特尔销售AI芯片，台积电相关订单或许还会增加。

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